时 间：2026年10月27-29日     

地 点：深圳国际会展中心

ES SHOW双展联动，既覆盖电子产业“核心器件供给-技术应用落地”的当下核心链路，又延伸至“前沿创新-未来布局”的长远发展维度，为电子行业搭建“立足当下、布局未来”的一站式交流合作平台，共同构建一个超16万平方米的综合性工业生态圈，每年吸引超3,500家品牌，17万专业观众及5000名国际专业观众。

深圳国际半导体及电子元器件展览会，由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办。展会深度整合电子元器件全链条，集中展示从半导体、被动元件、功率器件到PCB、测试测量的前沿产品与技术。

深圳国际未来电子产业展览会锚定产业前沿趋势，以“未来赋能、创新引领”为导向，聚焦人工智能电子、车载电子、量子电子、智能传感终端等新兴领域，集中呈现前沿技术研发成果、未来产品应用场景及产业创新解决方案，探索电子产业未来发展新赛道、新机遇。

电子布：玻璃布、低介电布、低热膨胀布、高耐电子布、石英纤维布、特种功能电子布等；

特种玻纤布：低介电低损耗布、高纯石英布、军工/航空特种玻纤布、超薄石英布、高可靠性特种布、工业/复合材料特种布等；

硅微粉：结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、方石英硅微粉、复合型硅微粉等硅微粉

磷化铟：磷化铟单晶衬底（晶圆）、磷化铟多晶料、磷化铟外延片、光电子芯片、微电子 / 射频芯片、器件与模块等；

银膏：导电银膏/导电银胶、导热银膏/导热银胶、烧结银膏、低温固化银胶、中温固化银胶、高温烧结银膏、环氧树脂体系银胶、硅胶体系银、纳米银烧结膏、半导体封装用银膏等银膏。